產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用噴涂錫膏、送錫絲，激光加熱焊錫技術(shù)
噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景靈活可選配
具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優(yōu)點(diǎn)
激光光斑直徑可調(diào)節(jié)，同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)
CCD+激光測(cè)距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率
傻瓜式視覺智能編程技術(shù)，焊點(diǎn)編程簡(jiǎn)單易用
激光錫線焊錫機(jī) | LPS730 |
機(jī)器外形尺寸? Dimension | 980* 1100* 1780mm |
運(yùn)動(dòng)行程(X*Y *Z/C) Travel Range | 500 *650 *80/80mm |
產(chǎn)品最大尺寸 Product Max .Size | 200 *300/200 *300mm |
運(yùn)動(dòng)控制方式 Motion Control Mode | 微型工控機(jī) (IPC) |
驅(qū)動(dòng)方式 Drive Mode | 伺服馬達(dá)/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw |
機(jī)器軸數(shù) Number of Axis | 6 Axes |
激光功率范圍 Laser Power Range | 0-300W |
最大移動(dòng)速度 Travel Maximum | 1000mm/s |
電源最大功耗 Max Power Consumption | 185-265V/1500W |
電源平均功耗 Average Power Consumption | 450W |
重復(fù)定位精度 Repeat Position Accuracy | ±0 .02mm |
錫絲范圍 Diameter of Solder Wire | 0.3-2.0mm |
錫粉直徑 Solder Powder Particle size | 5-150um (Type1-Type6) |
總重量 Weight | 700Kg |
激光光源種類 LaserType | 半導(dǎo)體 Semiconductor Laser |
最小焊接間距 Minimum Soldering Distance | 0.2mm |
工作環(huán)境 Work Environment | 0-40℃不凝結(jié) 濕度10%-90% |
深圳市邁威機(jī)器人有限公司，成立于2010年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，專注于焊錫自動(dòng)化領(lǐng)域。作為第一批從事中國(guó)電腦版焊錫機(jī)的先行者與創(chuàng)立者，為克服焊接軌跡可視、調(diào)機(jī)方便簡(jiǎn)單與焊接快速定位三大焊接瓶 頸做出了突出貢獻(xiàn)。
邁威專注自動(dòng)焊錫機(jī)器人研發(fā)制造多年，由最初的5人團(tuán)隊(duì)，發(fā)展到今天將近100人的隊(duì)伍,并以"優(yōu)良品質(zhì)與極速服務(wù)";在眾多自動(dòng)焊錫機(jī)廠家中脫穎而出，贏得了廣大國(guó)內(nèi)外知名廠商的信賴。主營(yíng)產(chǎn)品：烙鐵焊錫機(jī)、激光焊錫機(jī)、選擇性波峰焊、工具配件耗材等，遠(yuǎn)銷多個(gè)國(guó)家。
多年來，邁威堅(jiān)持以“優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)與極速的服務(wù)”為核心，致力于為客戶提供高效、智能的焊錫解決方案，助力全球電子產(chǎn)品制造商提升競(jìng)爭(zhēng)力，成為智能焊錫領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。邁威通過多渠道擴(kuò)張與創(chuàng)新合作模式，獲得了超過在其他行業(yè)的高速增長(zhǎng)，并以嶄新的姿態(tài)，不斷拓寬市場(chǎng)的渠道，并以快速增長(zhǎng)的方式，遠(yuǎn)銷至國(guó)外市場(chǎng)。
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