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產品詳情：

產品參數(shù).png

激光錫膏焊錫機	LPS730
機器外形尺寸? Dimension	980* 1100* 1780mm
運動行程(XY Z/C) Travel Range	500 650 80/80mm
產品最大尺寸 Product Max .Size	200 300/200 300mm
運動控制方式 Motion Control Mode	微型工控機 (IPC)
驅動方式 Drive Mode	伺服馬達/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw
機器軸數(shù) Number of Axis	6 Axes
激光功率范圍 Laser Power Range	0-300W
最大移動速度 Travel Maximum	1000mm/s
電源最大功耗 Max Power Consumption	185-265V/1500W
電源平均功耗 Average Power Consumption	450W
重復定位精度 Repeat Position Accuracy	±0 .02mm
錫絲范圍 Diameter of Solder Wire	0.3-2.0mm
錫粉直徑 Solder Powder Particle size	5-150um (Type1-Type6)
總重量 Weight	700Kg
激光光源種類 LaserType	半導體 Semiconductor Laser
最小焊接間距 Minimum Soldering Distance	0.2mm
工作環(huán)境 Work Environment	0-40℃不凝結濕度10%-90%

資質專利.png

邁威介紹.png

深圳市邁威機器人有限公司，成立于2010年，是一家集研發(fā)、生產、銷售于一體的高新技術企業(yè)，專注于焊錫自動化領域。作為第一批從事中國電腦版焊錫機的先行者與創(chuàng)立者，為克服焊接軌跡可視、調機方便簡單與焊接快速定位三大焊接瓶頸做出了突出貢獻。

邁威專注自動焊錫機器人研發(fā)制造多年，由最初的5人團隊，發(fā)展到今天將近100人的隊伍,并以"優(yōu)良品質與極速服務";在眾多自動焊錫機廠家中脫穎而出，贏得了廣大國內外知名廠商的信賴。主營產品：烙鐵焊錫機、激光焊錫機、選擇性波峰焊、工具配件耗材等，遠銷多個國家。

多年來，邁威堅持以“優(yōu)質的品質與極速的服務”為核心，致力于為客戶提供高效、智能的焊錫解決方案，助力全球電子產品制造商提升競爭力，成為智能焊錫領域的領跑者。邁威通過多渠道擴張與創(chuàng)新合作模式，獲得了超過在其他行業(yè)的高速增長，并以嶄新的姿態(tài)，不斷拓寬市場的渠道，并以快速增長的方式，遠銷至國外市場。

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